SMC绝缘板的成型工艺是怎样的?

更新时间:2026-03-26      点击次数:22
SMC绝缘板采用SMC片材制备+模压成型的两步法工艺,核心是热固性树脂+短切玻纤在高温高压下交联固化,形成高强度、高绝缘的板材。
 
一、SMC片材制备(上游核心)
 
1.原料配制
 
树脂体系:不饱和聚酯树脂(主)+低收缩剂(PS等)+引发剂、内脱模剂、颜料、阻燃剂等。
 
增强相:12–25mm短切无碱玻璃纤维(含量30%–40%)。
 
助剂:氧化镁(增稠)、苯乙烯(调节粘度)等。
 
2.树脂糊混合
 
低速混合固体粉料(阻燃剂、填料等)。
 
高速分散树脂、低收缩剂、助剂,形成均匀糊料。
 
3.浸渍与成膜(片材机)
 
上下两层PE膜,中间铺树脂糊与短切玻纤。
 
经浸渍辊使树脂充分浸透玻纤,控制厚度0.5–1.5mm。
 
碾压定厚,形成连续SMC片材。
 
4.熟化(增稠)
 
室温/控温熟化24–48h,树脂粘度上升,便于后续模压。
 
二、SMC绝缘板模压成型(核心工序)
 
1.模具准备
 
清洁、喷涂脱模剂。
 
预热至140–160℃(依树脂体系调整)。
 
2.备料与铺料
 
按板材尺寸裁剪SMC片材,计算层数以达目标厚度。
 
定向铺放(如60°交叉),优化力学性能。
 
3.合模与加压(关键)
 
合模→预压(5–8MPa)排泡→升压至10–25MPa。
 
压力使材料流动、充满型腔、压实纤维。
 
4.加热固化
 
恒温140–160℃,保压3–15min(随厚度增加而延长)。
 
树脂发生交联,形成三维网状结构,固化成型。
 
5.冷却与脱模
 
保压冷却至**80–100℃**以下,防止变形。
 
开模取出板材。
 
三、后处理与检验
 
修整:去毛刺、修边、打磨。
 
切割:按规格裁切。
 
检验:外观、尺寸、介电强度、弯曲强度、阻燃等级等。
 
四、典型工艺参数(参考)
 
表格
 
参数范围说明
 
成型温度140–160℃决定固化速率与流动性
 
成型压力10–25MPa保证致密、无气孔
 
固化时间3–15min厚板/复杂件取长
 
玻纤含量30%–40%平衡强度与绝缘性
 
五、工艺特点
 
高效:模压周期短,适合批量生产。
 
性能优:玻纤定向+高压致密,强度高、绝缘好、尺寸稳定。
 
灵活:可通过铺层设计实现各向异性性能。
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